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高多层通孔板,铝基板,HDI板
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光模块印刷电路板的关键技术
2026-01-23
作为光纤和电缆传输信号转换的媒介,光模块在现代通信和网络建设中被广泛使用。随着数据传输速度和通信需求的持续提升,光模块的设计要求也在逐步提升。为确保高速信号的稳定传输,光学模块的PCB设计需要高密度布线技术及散热和可靠性解决方案。随着技术进步,在有限空间内提供强大功能和性能已成为光模块PCB设计中的一大挑战。
Rogers2929在射频PCB的实践
2022-11-29
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应用于相控阵雷达埋入薄膜电阻PCB制造工艺探究
2022-11-29
应用于相控阵雷达埋入薄膜电阻PCB制造工艺探究
为什么DDR走线要同组同层?
2022-11-29
随着信号速率的不断提高,对信号时序的要求也越来越严格。在PCB设计中,我们等长的最终目的都是为了等时,以满足信号的时序要求。
PCB厚铜板的设计,这一点一定要注意
2022-11-18
使用厚铜板的目的是满足产品载流能力,即在电源板上使用。画图前查询板厂提供的加工能力表,了解不同铜厚下线宽线距要求,做到心中有数。
多层盲孔板+树脂塞孔工艺讲解
2022-06-13
随着电子产品向多元化,高精度,高密度方向发展,相对线路板提出了同样的要求。