专注于高多层通孔板，铝基板，HDI板生产

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工艺能力

PCB 通孔板
项目标准制程能力高级制程能力
层数2-34L36L
板厚5.5mm6.5mm
厚径比10:0114:01
铜厚6OZ12OZ
工作板尺寸单面:500×2000mm540×2000mm
双面 :500×1200mm540×1200mm
4层及以上540*650mm540*650mm
4层最薄板厚0.38mm0.35mm
最小机械孔/焊盘0.20/0.40mm0.15/0.35mm
钻孔精度±0.05mm±0.038mm
最小绿油桥0.065mm0.065mm
PTH孔径公差±0.05mm±0.038mm
外型公差±0.05mm±0.05mm
阻抗控制公差±8%±6%(针对差分阻抗)
最小线宽线距0.075/0.075mm0.065/0.065mm
表面处理沉金、抗氧化、无铅喷锡、镍钯金、沉银、沉锡、软金、金手指、碳油
HDI 板
项目标准制程能力高级制程能力
HDI阶数3+N+3Anylayer
盲孔厚径比1:011:01
8层最薄板厚0.70mm0.65mm
最小线宽线距0.05/0.05mm0.05/0.05mm
关键线/公差0.065mm/15%0.06mm/10%
最小盲孔孔径0.10mm0.09mm
盲孔承接PAD尺寸0.23mm0.20mm
PTH & 盲孔大小0.20mm0.175mm
PTH PAD尺寸0.35mm0.30mm
最小焊盘单边开窗0.038mm0.025mm
最小绿油桥0.065mm0.065mm
最小CSP/BGA间距0.40mm0.35mm
PTH孔径公差±0.05mm±0.038mm
外型公差±0.05mm±0.05mm
阻抗控制公差±8%±6%(针对差分阻抗)
表面处理沉金、抗氧化、无铅喷锡、镍钯金、沉银、沉锡、软金、金手指、碳油