这世上没有什么东西能不劳而获，如果硬说有，那一定是年龄和脂肪。

在线路板行业，有人总是认为PCB的外层铜厚是可以无限加厚的，并且不受线宽线距的限制。

你千万别给他说标准，因为他觉得自己就是标准。

感觉他有一种“远赴人间惊鸿宴，一睹人间盛世宴”的豪迈和洒脱。

并且他还始终觉得“终有弱水替沧海，再无相思寄巫山。”感觉还是能找到比这家更好的，你家做不了，那是你的工艺能力不行。

你更不能给他讲流程和原理，因为他觉得工艺是无限可能。

但是生产不是诗歌散文，不是理想主义，我说行就是一定行的。更不是菜市场买菜，砍一砍磨一磨还能少两块，这个是必须遵循一分一毫的物理规则，因为PCB 电镀仍属于物理学范畴。超出这个范畴，就超出了PCB的工艺能力，生产就一定会产生问题。

下面借用PCB007杂志（2022 年7 月号-电子应用电镀专题文章）来讲讲电镀的原理：

电镀是指当电流作用于浸入金属电解液中的阳极和阴极时所发生的电流反应。阳极由所需的沉积金属组成，通常为铜、锡或镍。当施加电压或电流时，阳极上的金属将溶解为正离子，在阳极上留下负电荷。在阴极，正离子从呈现为正的阴极吸收电子，被还原为金属。沉积厚度取决于电流和时间，受法拉第定律控制。电镀需要连通性，用于镀金属合金和分散镀。

当表面的铜镀得越厚，线路蚀刻的加工的时间就越久，线路的侧蚀就越严重。所以铜厚越厚，线宽线距要求越大。