层数：8层任意互联HDI板
L1-2,L1 -3,L1 -4,L1 -5,L1 -6,L1-7,L2-3,L2-4,L2 -5,L2 -6,L2 -7,L2 -8,L3 -4,L3 -5,L3 -6,L3 -7,L3 -8,L4 -5,L4 -6,L4 -7,L4 -8,L5 -6,L5 -7,L5 -8,L6 -7,L6 -8,L7-8
最小线宽/线距: 0.063mm/0.06mm
最小成品孔径：0.075mm
表面处理：化学沉镍金
压合：3
板材：FR4, EM-390
应用领域：马达控