专注于高多层通孔板，铝基板，HDI板生产

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18层大功率厚铜电路板

层数：18层厚铜板
最小线宽/线距: 0.5mm/0.4mm
最小成品孔径：0.5mm
表面处理：化学沉镍金
哑光绿油
铜厚：2/6/6…6/6/2OZ
板厚：5.6mm
应用领域：电流型变频器
上一个： 12层三阶HDI板
下一个： 四层半孔模块板