专注于高多层通孔板，铝基板，HDI板生产

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10层高频板PCB电路板

材质 罗杰斯
层数 10层
铜厚 1OZ
板厚 1.8mm
最小线宽/距 0.35mm/0.2mm
工艺 混压
最小孔径 0.3mm
表面处理 沉金

罗杰斯多层pcb线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；

能构成具有一定阻抗的电路;

可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。


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