延着HDI的道路继续微小化

       HDI是现阶段最主流的生产方式，后续产品小型化，精细导线化，薄型化，高密度化，产品更具性能化。

       下面是我司在HDI方面研究与实践。

       1.微孔           

          随着皮秒短脉冲激光的出现，我们实现了30um孔径的样品制作。

       2.线宽线距  

          我们用mSAP工艺实现了30um/30um的线宽线距，工艺复杂，涉及PCB与载板工厂交互加工。 用紫外激光实现了25/25um的线宽线距，设备超贵，局部加工是个不错的办法。激光加工微小线宽线距受材料限制，透光率，散热率，像陶瓷散热性能极佳的板材，加工15/15um都不存在任何问题。

       3.无芯板化薄板  

          早期出现在IC载板中，实现超薄板厚，节约产品的面积，我司在给客户的方案中，首次采用无芯板工艺，制作0.2mm板厚四层硬板，薄板加工，没有条件的，尽量在FPC，载板工厂加工。

       4.高密度化

          埋容埋阻埋半导体，相对来说，埋容是最容易的一种方式，增加两层，材料是电容材料，需要连接的器件通过过孔与电容层相连。埋阻相对会难很多，电阻材料需要加工图形，控制线宽，二次蚀刻，精度对阻值影响很大。埋容的实践，我们列举硅麦，算是量大的一个产品，埋阻我们生产的是一些医疗产品，产品受小型化外形的影响，表面只能放下IC，电阻只能以平面的方式埋入内层，从找Ohmegaply购买材料，了解性能，试产，经过三个月的奋战，勉强攻克了，至于埋IC，只是精度控制的问题，算比较简单的。