IC载板（封装基板）是半导体封装中的核心载体，起着连接裸芯片与印刷电路板（PCB）、传递信号的关键作用，是封装测试环节的“承上启下”部件——既为芯片提供支撑、散热和保护，又实现芯片与PCB的电子连接，甚至可埋入无源/有源器件以实现系统功能。其与芯片高度相关，不同芯片需配套专用载板，技术难度高、资金投入大，是半导体产业链中附加值极高的环节。广泛用于手机、电脑、通讯基站、服务器、存储设备等，尤其在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）芯片中，IC载板是实现芯片高性能、高可靠性的必备材料。